石墨盤因用處、加工工藝、資料特性等不同，有多種分類辦法，以下是常見的分類介紹：
按用處分類
半導體制作用石墨盤
    特色：對純度要求極高，通常純度需到達99.99%以上，以防止雜質對半導體器材功能的影響。外表平整度和光潔度要求也很嚴厲，以保證在半導體加工進程中，如化學氣相堆積（CVD）、快速熱處理（RTP）等工藝中，能均勻地承載和加熱半導體晶圓。
    使用場景：在半導體芯片制作進程中，用于承載硅片進行外延生長、分散、氧化等工藝，是半導體制作設備中的關鍵部件。
真空爐用石墨盤
    特色：具有杰出的耐高溫功能，能夠在高溫真空環(huán)境下長期穩(wěn)定工作，且不與爐內氣氛發(fā)生化學反應。其結構強度要足夠，以接受高溫下資料的熱膨脹和自身分量。
    使用場景：廣泛使用于真空燒結爐、真空熱處理爐等設備中，用于放置和加熱各種金屬、陶瓷等資料，完成資料的燒結、退火、淬火等熱處理工藝。
玻璃加工用石墨盤
    特色：要求具有必定的耐高溫功能和化學穩(wěn)定性，能接受玻璃熔化進程中的高溫文化學侵蝕。一起，外表要光滑，以削減對玻璃制品的摩擦和損傷。
    使用場景：在玻璃熔化、成型和退火等工藝中，用于承載和運送玻璃液或玻璃制品，保證玻璃制品的質量和形狀精度。
光伏工業(yè)用石墨盤
    特色：純度和外表質量要求較高，以保證在光伏電池制作進程中不會引入雜質和缺點。一起，要具有杰出的導熱功能，以保證硅片等資料在加工進程中的溫度均勻性。
    使用場景：在光伏電池的分散、鍍膜等工藝中，用于承載硅片，是光伏工業(yè)中不可或缺的重要部件。
按加工工藝分類
等靜壓成型石墨盤
    特色：采用等靜壓成型工藝制成，資料密度均勻，各向同性好，機械功能優(yōu)異。其內部結構細密，孔隙率低，具有較高的強度和硬度。
    使用場景：適用于對資料功能要求較高的范疇，如半導體制作、航空航天等。
模壓成型石墨盤
    特色：經過模具壓制成型，生產效率高，成本相對較低。但產品的密度和功能或許存在必定的各向異性，即不同方向上的功能有所差異。
    使用場景：常用于一些對功能要求不是特別苛刻的場合，如一般工業(yè)加熱設備中的石墨盤。
機械加工石墨盤
    特色：以石墨塊材為原料，經過車削、銑削、鉆孔等機械加工辦法制成。能夠根據客戶的需求加工出各種復雜的形狀和尺度，但加工進程中會發(fā)生必定的資料損耗。
    使用場景：廣泛使用于各種需要定制形狀和尺度的場合，如實驗室設備、特殊工業(yè)爐等。
按資料特性分類
高純石墨盤
    特色：純度極高，雜質含量極低，通常雜質總含量小于50ppm。具有杰出的導電性、導熱性和化學穩(wěn)定性，在高溫下不易氧化和腐蝕。
    使用場景：首要用于半導體、電子、航空航天等對資料純度要求極高的范疇。
細結構石墨盤
特色：晶體結構細小，組織均勻，具有較高的強度、硬度和耐磨性。一起，其導熱性和導電性也較好，但相比高純石墨盤，純度或許稍低。
使用場景：適用于一些對機械功能要求較高的場合，如機械密封、模具制作等。
浸漬石墨盤
    特色：經過浸漬工藝，將樹脂、金屬等資料浸入石墨的孔隙中，提高了石墨的強度、密封性和耐腐蝕性。根據浸漬資料的不同，可分為樹脂浸漬石墨盤和金屬浸漬石墨盤。
    使用場景：樹脂浸漬石墨盤常用于化工、食品等職業(yè)的密封和防腐設備中；金屬浸漬石墨盤則適用于一些高溫、高壓和強腐蝕的惡劣環(huán)境。