封裝石墨模具外殼氣密漏氣不合格

封裝石墨模具外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：

1在機(jī)械測(cè)試中出現(xiàn)石墨，石墨底座斷裂失效.

2.在使用中封裝石墨模具管殼出現(xiàn)絕緣電阻小于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定值，出現(xiàn)絕緣不達(dá)標(biāo)，出現(xiàn)失效。

3.在使用中出現(xiàn)外殼斷裂，短路失效。

4.在使用中出現(xiàn)金屬封裝類(lèi)外殼引線脫落，或者外引線外殼的引出端焊盤(pán)與外電路連接失效。

5.使用中，金屬密封器的電鍍層銹蝕失效。鍍金，鍍銅，鍍鎳出現(xiàn)腐蝕，起皮等。

6使用中出現(xiàn)密封失效.

7.使用不當(dāng)失效。

石墨底座斷裂的常見(jiàn)原因，1.采用的石墨材料，石墨材料的抗彎強(qiáng)度不夠。2.金屬類(lèi)密封外殼生產(chǎn)過(guò)程中，偏離了工藝參數(shù)，比如，燒結(jié)過(guò)程中，出現(xiàn)燒結(jié)爐溫過(guò)高或者過(guò)低造成燒結(jié)底座，石墨底座等金屬密封器外殼出現(xiàn)過(guò)熱和生燒，從而降低了燒結(jié)底座，石墨底座的機(jī)械強(qiáng)度。3.由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，在設(shè)計(jì)金屬密封類(lèi)外殼的底板時(shí)，去值太小，使得底板過(guò)薄，在機(jī)械測(cè)試時(shí)外芯部應(yīng)力集中，從而出現(xiàn)外殼底座斷裂失效。

石墨底座等金屬類(lèi)密封外殼絕緣電阻失效常見(jiàn)原因：1，所采用的石墨材料/電阻材料的電阻率和絕緣強(qiáng)度不夠，使產(chǎn)品的絕緣電阻達(dá)不到，標(biāo)準(zhǔn)的要求。2.生產(chǎn)過(guò)程中偏離了工藝參數(shù)，或者模具設(shè)計(jì)的不合理，使引線和底座的舉例過(guò)近，發(fā)生絕緣電阻失效。3.生產(chǎn)過(guò)程中，操作者不注意衛(wèi)生，造成石墨或者石墨上有飛塵或者鐵屑，造成絕緣電阻不合格失效。4.電鍍的清洗過(guò)程中，沒(méi)有充分清洗干凈，殘留的鍍液電介質(zhì)導(dǎo)致電阻絕緣阻值下降，大不大電阻的絕緣要求，導(dǎo)致絕緣電阻失效。