封裝石墨模具的優(yōu)良性能認(rèn)可

基于對(duì)未來5G發(fā)展的考慮，加上手機(jī)產(chǎn)品同質(zhì)化的困局，手機(jī)廠家的差異化開始集中體現(xiàn)在機(jī)身材料和外觀設(shè)計(jì)上。全面屏無疑是目前手機(jī)產(chǎn)業(yè)界的熱點(diǎn)，3D曲板蓋板和AMOLED屏技術(shù)及產(chǎn)能突破是推動(dòng)全面屏市場(chǎng)全面爆發(fā)的關(guān)鍵因素。

根據(jù)第一手機(jī)界研發(fā)布的2017年6月中國(guó)暢銷手機(jī)市場(chǎng)分析報(bào)告統(tǒng)計(jì)顯示，6月中國(guó)暢銷手機(jī)TOP 20中有18款機(jī)型采用2.5D玻璃蓋板，占比達(dá)到90%。由于三星Galaxy S8和S8+進(jìn)入TOP 20，3D玻璃蓋板占比達(dá)到10%。第一手機(jī)界研究院認(rèn)為，AMOLED屏全面普及暢銷手機(jī)的時(shí)間點(diǎn)應(yīng)該是2018年上半年。預(yù)計(jì)2018年3D玻璃滲透率將達(dá)到40%，以單面3D玻璃每塊75元計(jì)算，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模在千億級(jí)別。

石墨材料在封裝石墨模具模具應(yīng)用上的優(yōu)良性能已經(jīng)得到了業(yè)界的一致認(rèn)可。封裝石墨模具模具采用石墨材料并非心血來潮，研發(fā)人員嘗試過上千種材料，石墨材料是綜合性能優(yōu)勢(shì)與加工條件，千里挑一的最佳選擇。石墨具有導(dǎo)電性好、防輻射、耐腐蝕、導(dǎo)熱性好、成本低，而且還具有耐高溫的特性。最關(guān)鍵的是石墨具有與玻璃接近的熱膨脹系數(shù)。

封裝石墨模具工藝最重要的就是要保證模具和玻璃的熱膨脹系數(shù)一致。模具和玻璃在加熱的時(shí)候會(huì)膨脹，如果玻璃的熱膨脹系數(shù)大而模具的熱膨脹系數(shù)小，那么在進(jìn)行熱彎工藝時(shí)，玻璃會(huì)爆裂。反之，如果玻璃的熱膨脹系數(shù)小而模具的熱膨脹系數(shù)大，那么在進(jìn)行熱彎工藝時(shí)，玻璃會(huì)成為波浪形。因此，只有兩者的熱膨脹系數(shù)一致，加熱出來的曲面玻璃才不會(huì)變形后續(xù)才好加工。

目前熱彎石墨模具的加工工藝已經(jīng)逐漸成熟。東麟石墨作為手機(jī)封裝石墨模具石墨模具的重要供應(yīng)商，是法國(guó)美爾森石墨華南區(qū)授權(quán)代理，有著11年的模具制造加工經(jīng)驗(yàn)，目前單塊熱彎石墨模具加工3D玻璃超過3000片，遠(yuǎn)超行業(yè)內(nèi)約2000片的標(biāo)準(zhǔn)。